fischer鍍層測厚儀RMP30-S現(xiàn)貨供應(yīng)
fischer測厚儀RMP30特性:
- 易于使用的手持式設(shè)備,用于精確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法,符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
rmp30-s應(yīng)用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm?
銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾產(chǎn)品特點(diǎn):
* 測厚儀rmp30儲存的測量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。
* 自動探頭識別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。
* 帶聽覺信號的規(guī)格限制。
* SR-SCOPE RMP30-S統(tǒng)計(jì)評估功能。
RMP30-S測厚儀?適宜探頭型號:ERCU N 和 ERCU-D10。
銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾產(chǎn)品參數(shù):
型 號:SR-SCOPE RMP30-S(測試主機(jī))
功 能:采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用:測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機(jī)特點(diǎn):特大LCD顯示屏
測量探頭:PROBE ERCU N (測面銅之探頭)
測量范圍:0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
測量精度:
范圍1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機(jī)尺寸:160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
主機(jī)重量:230克
售后服務(wù):一年保修
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